今天，國產(chǎn)芯片希荻微(15.100, 0.00, 0.00%)在官微表示，近期全球上游原材料及關(guān)鍵貴金屬價格大幅攀升，導(dǎo)致芯片行業(yè)晶圓代工與封測成本持續(xù)上漲。盡管公司積極提升內(nèi)部運營效率，仍難以完全抵消由此帶來的成本壓力。為確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)及保障服務(wù)質(zhì)量，公司決定對公司部分產(chǎn)品的價格進行適度上調(diào)。本次價格調(diào)整適用于2026年3月1日及之后下達的采購訂單。所有在該日期之前確認(rèn)的訂單，仍按原價格執(zhí)行，不受此次調(diào)整影響。早前，國內(nèi)CIS頭部廠商思特威(92.040, 0.00, 0.00%)向客戶發(fā)出漲價函，宣布智慧安防和AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）產(chǎn)品漲價。更早之前，士蘭微(28.730, 0.00, 0.00%)、新潔能(42.960, 0.00, 0.00%)等國產(chǎn)功率半導(dǎo)體廠商也紛紛宣布漲價。相較于存儲芯片主要因AI需求強力拉動，功率半導(dǎo)體、攝像頭傳感器等產(chǎn)品漲價，則由成本和需求雙重拉動。既有金屬原料漲價等緣由，也有下游需求旺盛等的影響。

其實自2025年底以來，中微半導(dǎo)(46.800, 0.00, 0.00%)、必易微(45.010, 0.00, 0.00%)、國科微(138.730, 0.00, 0.00%)、英集芯(20.640, 0.00, 0.00%)（維權(quán)）、美芯晟(38.390, 0.00, 0.00%)、歐姆龍、ADI、英飛凌等多家國內(nèi)外公司，已經(jīng)宣布了產(chǎn)品漲價。漲價主要原因是上游原材料成本上漲，導(dǎo)致制造成本上升。

1月27日晚間，中微半導(dǎo)在官方微信號發(fā)布了漲價函，表示鑒于當(dāng)前嚴(yán)峻的供需形勢以及巨大的成本壓力，經(jīng)過慎重研究，決定于即日起對MCU、Nor flash等產(chǎn)品進行價格調(diào)整，漲價幅度為15%至50%。

更早之前，國科微已對客戶發(fā)出漲價函，宣布自1月起對合封512Mb的KGD（已知合格芯片）產(chǎn)品漲價40%，對合封1Gb的KGD產(chǎn)品漲價60%，對合封2Gb的KGD漲價80%，對外掛DDR的產(chǎn)品價格另行通知。

對于功率半導(dǎo)體漲價，上海證券報引述某國際模擬芯片大廠人士表示，比起成本因素，AI驅(qū)動因素更為關(guān)鍵和值得重視。當(dāng)前，受AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)拉動，大電流、高功率產(chǎn)品的需求正在持續(xù)增長中。“與AI相關(guān)的功率半導(dǎo)體需求非常旺盛，部分產(chǎn)品交貨周期拉長到40周，極端的情況算下來有70周的?！痹撊耸恐赋觥?/p>

AI推動芯片漲價潮

一份最新報告顯示，人工智能引發(fā)的全球內(nèi)存芯片短缺給智能手機行業(yè)帶來了“海嘯般的沖擊”，導(dǎo)致價格飆升至歷史新高。

據(jù)總部位于波士頓的技術(shù)分析公司國際數(shù)據(jù)公司（IDC）的報告顯示，內(nèi)存組件短缺日益嚴(yán)重，預(yù)計將導(dǎo)致手機制造商破產(chǎn)，并使智能手機今年的價格比以往任何時候都更高。

IDC移動設(shè)備研究負責(zé)人弗朗西斯科·杰羅尼莫在周四的一份報告中表示：“我們目睹的不是暫時的擠壓，而是源于內(nèi)存供應(yīng)鏈的海嘯般的沖擊，其漣漪效應(yīng)正在蔓延到整個消費電子行業(yè)。”

該報告預(yù)測，今年智能手機的平均售價將上漲14%，達到歷史新高523美元，而制造商將無法再生產(chǎn)售價低于100美元的手機。IDC還預(yù)測，2026年智能手機銷量將出現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的12.9%的下滑，至11.2億部，為十多年來的最低水平。

這場半導(dǎo)體危機源于人工智能的蓬勃發(fā)展，以及隨之而來的數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮，而這些數(shù)據(jù)中心又高度依賴存儲芯片。隨著需求的飆升，亞洲最大的存儲芯片制造商紛紛轉(zhuǎn)向為人工智能行業(yè)供貨，導(dǎo)致筆記本電腦、游戲機和手機等消費電子產(chǎn)品的芯片供應(yīng)嚴(yán)重不足。

IDC表示，預(yù)計此次芯片短缺將對智能手機制造商產(chǎn)生永久性影響，對使用谷歌安卓操作系統(tǒng)的小型制造商的影響更大，而蘋果和三星等科技巨頭則不會受到影響，并有機會提高市場份額。

IDC 高級研究總監(jiān) Nabila Popal 在同一份報告中表示：“簡而言之，對于供應(yīng)商和消費者而言，一切都無法恢復(fù)到以往的經(jīng)營狀態(tài)?！?/p>

多年來，內(nèi)存芯片一直被認(rèn)為是一個規(guī)模不大但穩(wěn)定的行業(yè)，其利潤率遠低于計算機處理中使用的尖端芯片。

人工智能日益增長的需求改變了這一切。

英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示，內(nèi)存芯片對于人工智能的發(fā)展至關(guān)重要。英偉達的人工智能芯片使該公司成為全球市值最高的公司。

“人工智能要想發(fā)揮作用，所需的內(nèi)存量正在大幅增加，”他1月下旬在臺灣對記者說?！皟?nèi)存對人工智能的未來至關(guān)重要。”隨著人工智能技術(shù)的進步，它對處理能力和內(nèi)存存儲的需求也越來越大。特別是智能手機和筆記本電腦目前使用的較老的技術(shù)叫做DRAM，即動態(tài)隨機存取存儲器。但這些組件正被用于另一種更先進的芯片中，這種芯片支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和其他需要更大存儲容量的技術(shù)，叫做HBM，即高帶寬內(nèi)存。據(jù)科技研究公司Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，DRAM和HBM芯片的價格目前均創(chuàng)歷史新高，預(yù)計2026年第一季度的價格將比上一季度翻一番。這迫使電子產(chǎn)品制造商要么減少設(shè)備中的內(nèi)存容量，要么專注于生產(chǎn)高端產(chǎn)品。今年，全球三大內(nèi)存芯片供應(yīng)商——SK海力士、三星和美光——的股價均創(chuàng)下歷史新高，產(chǎn)能幾乎全部售罄。臺灣競爭對手的股價也大幅上漲，南亞科技、華邦電子和力芯半導(dǎo)體制造股份有限公司（PSMC）等公司均承諾增產(chǎn)。分析師和科技公司高管警告稱，內(nèi)存短缺問題將持續(xù)到明年。特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克在1月份的財報電話會議上表示，內(nèi)存芯片供應(yīng)有限可能是未來增長面臨的最大挑戰(zhàn)之一，并建議公司投資建設(shè)自有芯片制造工廠以確保供應(yīng)。