市場(chǎng)分析師們或許對(duì)具體趨勢(shì)和預(yù)測(cè)存在分歧，但他們通常對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)持樂(lè)觀態(tài)度。大多數(shù)評(píng)估顯示，預(yù)計(jì)到 2030 年將達(dá)到 1 萬(wàn)億美元至 1.1 萬(wàn)億美元，這主要得益于人工智能和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展。

這種觀點(diǎn)雖然積極，但可能?chē)?yán)重低估了半導(dǎo)體行業(yè)的真實(shí)價(jià)值。這是因?yàn)閭鹘y(tǒng)的估值主要基于銷(xiāo)量，可能部分或完全忽略了擁有內(nèi)部設(shè)計(jì)能力的原始設(shè)備制造商 ( OEM ) 、自有芯片設(shè)計(jì)師以及無(wú)晶圓廠運(yùn)營(yíng)商（針對(duì)某些先進(jìn)封裝技術(shù)）所生產(chǎn)的芯片的價(jià)值。這種疏忽可能會(huì)產(chǎn)生重大影響，因?yàn)檫@些類(lèi)別目前正展現(xiàn)出最高的增長(zhǎng)率。此外，由于缺乏關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體公司銷(xiāo)售信息的完整性，目前的分析往往低估了它們的價(jià)值。

鑒于人工智能預(yù)計(jì)將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的平均復(fù)合年增長(zhǎng)率遠(yuǎn)超 2014 年至 2024 年間 9% 的水平，準(zhǔn)確的價(jià)值評(píng)估比以往任何時(shí)候都更加重要。為了更準(zhǔn)確地評(píng)估半導(dǎo)體行業(yè)的價(jià)值，麥肯錫分析了所有類(lèi)型的公司，包括中國(guó)的公司。我們沒(méi)有依賴(lài)銷(xiāo)售量（因?yàn)楫?dāng)公司不直接在市場(chǎng)上銷(xiāo)售芯片時(shí)，銷(xiāo)售量無(wú)法準(zhǔn)確反映其價(jià)值），而是針對(duì)每類(lèi)半導(dǎo)體公司進(jìn)行了定制分析。例如，對(duì)于擁有自主芯片設(shè)計(jì)的 OEM 廠商（如智能手機(jī)制造商），我們根據(jù)其銷(xiāo)售成本（COGS）結(jié)合產(chǎn)品的典型毛利率來(lái)估算其市場(chǎng)貢獻(xiàn)。

基于此，麥肯錫得出以下主要結(jié)論：預(yù)計(jì)到 2030 年，半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)到 1.6 萬(wàn)億美元（區(qū)間為 1.5 萬(wàn)億美元至 1.8 萬(wàn)億美元）——這些數(shù)字遠(yuǎn)超其他預(yù)測(cè)。但并非所有半導(dǎo)體公司都能平等受益，因?yàn)榇蟛糠衷鲩L(zhǎng)將與尖端芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）相關(guān)。鑒于半導(dǎo)體行業(yè)贏家通吃的格局，少數(shù)極具創(chuàng)新精神的公司很可能在這些領(lǐng)域占據(jù)最大份額。而在其他市場(chǎng)領(lǐng)域——例如先進(jìn)成熟工藝節(jié)點(diǎn)或 DDR ——?jiǎng)t不然。DRAM 和 NAND 閃存領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)正積極降低成本，他們或通過(guò)擴(kuò)大規(guī)模，或?qū)嵤﹤鹘y(tǒng)的成本優(yōu)化計(jì)劃。同時(shí)，他們也致力于拓展在高增長(zhǎng)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，并力求實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。

需要特別說(shuō)明的是：由于存在諸多不確定因素（所有預(yù)測(cè)都存在這種情況），我們給出了一系列估算值。例如，在我們的低風(fēng)險(xiǎn)情景中，人工智能需求弱于預(yù)期，進(jìn)而導(dǎo)致芯片需求下降。1.6 萬(wàn)億美元的估算值反映的是我們的中等風(fēng)險(xiǎn)情景，也就是基準(zhǔn)情景。

重新評(píng)估市場(chǎng)規(guī)模

歷史上，分析師通常通過(guò)衡量半導(dǎo)體器件從無(wú)晶圓廠運(yùn)營(yíng)商、代工廠和集成器件制造商（IDM，即既設(shè)計(jì)又制造芯片的公司）向電子公司的銷(xiāo)售額來(lái)確定市場(chǎng)規(guī)模。當(dāng)無(wú)法獲得直接銷(xiāo)售數(shù)據(jù)時(shí)——例如，對(duì)于非上市公司而言——分析師則會(huì)進(jìn)行估算。

多年來(lái)，這種傳統(tǒng)方法一直是衡量半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值的相當(dāng)準(zhǔn)確的晴雨表，因?yàn)樗軌蛘_評(píng)估主導(dǎo)市場(chǎng)的 IDM 廠商、無(wú)晶圓廠廠商和全集成廠商的芯片價(jià)值。但如今，大部分增長(zhǎng)來(lái)自自研芯片廠商、擁有內(nèi)部設(shè)計(jì)的 OEM 廠商和無(wú)晶圓廠廠商，而主要基于銷(xiāo)售額的分析并不能充分反映這些芯片的價(jià)值。中國(guó)企業(yè)也在快速發(fā)展，因此評(píng)估它們對(duì)市場(chǎng)價(jià)值的貢獻(xiàn)變得尤為重要，而傳統(tǒng)的評(píng)估方法無(wú)法完全體現(xiàn)這一點(diǎn)。

超越銷(xiāo)售分析

我們的評(píng)估方法彌補(bǔ)了傳統(tǒng)方法的一些不足。具體來(lái)說(shuō)，我們的評(píng)估考慮了以下因素。

1、自研芯片設(shè)計(jì)公司，自研芯片設(shè)計(jì)公司通常是為云服務(wù)運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商，它們?yōu)樽陨韮?nèi)部使用而研發(fā)芯片。由于這些半導(dǎo)體不在公開(kāi)市場(chǎng)上銷(xiāo)售，而是用于內(nèi)部以具有競(jìng)爭(zhēng)力的成本提供更高性能的云服務(wù)，因此基于銷(xiāo)售的分析中不包括自研芯片的需求。我們的方法通過(guò)考察與芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的內(nèi)部研發(fā)支出、銷(xiāo)售成本和一般管理費(fèi)用來(lái)估算自研芯片的價(jià)值。

2、對(duì)于擁有自主設(shè)計(jì)的 OEM 廠商而言，大多數(shù)分析師僅通過(guò)考察銷(xiāo)售成本（主要通過(guò)支付給代工廠的芯片制造費(fèi)用）來(lái)評(píng)估自主設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)（SoC）的價(jià)值。這類(lèi)分析忽略了預(yù)估的內(nèi)部毛利率——即假設(shè)供應(yīng)商向最終產(chǎn)品制造部門(mén)銷(xiāo)售芯片所獲得的利潤(rùn)——盡管在量化 IDM 廠商和無(wú)晶圓廠廠商的貢獻(xiàn)時(shí)，這些毛利率已被納入考量。我們的方法通過(guò)同時(shí)考慮擁有自主設(shè)計(jì)的 OEM 廠商的銷(xiāo)售成本和預(yù)估的內(nèi)部毛利率，確保了更高的分析一致性（見(jiàn)圖表 1）。

3、無(wú)晶圓廠公司，無(wú)晶圓廠公司設(shè)計(jì)芯片，并將制造外包給代工廠。雖然過(guò)去基于銷(xiāo)售額的評(píng)估方法可以準(zhǔn)確評(píng)估無(wú)晶圓廠公司創(chuàng)造的價(jià)值，但現(xiàn)在這種方法已不足以準(zhǔn)確反映其價(jià)值，原因有二：

企業(yè)越來(lái)越多地使用現(xiàn)代封裝技術(shù)，將處理器和內(nèi)存等單獨(dú)制造的組件集成到異構(gòu)芯片中；

越來(lái)越多的公司提供軟件（通常是免費(fèi)的），以提高易用性，并讓客戶(hù)充分發(fā)揮芯片的潛力；

通常，分析師的估算僅將整個(gè)芯片封裝（例如 CoWoS）價(jià)值的一部分（例如邏輯和封裝組件的成本和毛利潤(rùn)）分配給無(wú)晶圓廠公司。他們不會(huì)將 HBM 的毛利潤(rùn)分配給無(wú)晶圓廠公司，而是將其分配給存儲(chǔ)器公司。

在我們的分析中，我們將包括 HBM 在內(nèi)的整個(gè) CoWoS 封裝的價(jià)值歸于無(wú)晶圓廠公司。我們對(duì)軟件也采用了不同的方法：傳統(tǒng)的分析師估算會(huì)從毛利潤(rùn)中扣除一部分以計(jì)入圖形處理器（GPU）捆綁的軟件，而我們的方法則保留全部毛利潤(rùn)（見(jiàn)圖表 2）。

4、區(qū)域代表性不足，預(yù)計(jì) 2024 年至 2028 年計(jì)劃的產(chǎn)能擴(kuò)張（以晶圓產(chǎn)能衡量）中，約有一半將發(fā)生在中國(guó)。新工廠將專(zhuān)注于先進(jìn)和成熟節(jié)點(diǎn)的制造，如果來(lái)自中國(guó)的數(shù)據(jù)不完整，分析可能會(huì)低估這一領(lǐng)域的規(guī)模。為了更準(zhǔn)確地估算中國(guó)企業(yè)的價(jià)值，我們的分析結(jié)合了已公布的收入數(shù)據(jù)、基于產(chǎn)能的預(yù)估收入數(shù)據(jù)以及來(lái)自?xún)?nèi)部專(zhuān)有模型的數(shù)據(jù)。我們的估算較為保守，并考慮到中國(guó)目前的產(chǎn)能利用率較低，以及部分已宣布的未來(lái)產(chǎn)能可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

市場(chǎng)強(qiáng)勁，未來(lái)增長(zhǎng)潛力巨大

基于此，我們認(rèn)為 2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為 7750 億美元。這一數(shù)字比其他市場(chǎng)評(píng)估值（6300 億美元至 6800 億美元）高出約 14% 至 23%。我們的估算值來(lái)源如下（見(jiàn)圖表 3）：

中國(guó)以外的所有半導(dǎo)體廠商（約 6040 億美元，其中 5070 億美元來(lái)自前 20 大半導(dǎo)體公司）總部位于中國(guó)的公司（930 億美元）擁有自主芯片設(shè)計(jì)的 OEM 廠商（520 億美元）芯片設(shè)計(jì)公司（250 億美元）

仔細(xì)分析 2024 年的估值可以發(fā)現(xiàn)，最大的垂直行業(yè)分別是計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)（3500 億美元）、無(wú)線(xiàn)通信（2000 億美元）以及汽車(chē)（750 億美元）。從各垂直行業(yè)來(lái)看，尖端工藝節(jié)點(diǎn)的價(jià)值高達(dá) 2200 億美元，相當(dāng)于所有類(lèi)型內(nèi)存（NAND、DDR DRAM 和 HBM）價(jià)值的總和。

2030 年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將，達(dá)到 1.6 萬(wàn)億美元

鑒于未來(lái)存在諸多不確定性，我們構(gòu)建了三種不同的情景來(lái)預(yù)測(cè)未來(lái)的半導(dǎo)體需求。主要變量是人工智能應(yīng)用的預(yù)期發(fā)展軌跡。在我們的情景中，預(yù)計(jì)到 2030 年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在 1.1 萬(wàn)億美元至 1.8 萬(wàn)億美元之間。中間情景（即基準(zhǔn)情景）為 1.6 萬(wàn)億美元，比我們 2024 年的預(yù)測(cè)值增加了 8250 億美元，并且遠(yuǎn)高于通常在 1 萬(wàn)億美元至 1.1 萬(wàn)億美元之間的傳統(tǒng)預(yù)測(cè)值（見(jiàn)圖表 4）。

我們通過(guò)考察其他未納入原始分析的自變量（例如行業(yè)產(chǎn)能、預(yù)計(jì)收入和資本支出）的預(yù)期變化，檢驗(yàn)了我們估算的有效性。這些分析的結(jié)果支持了我們關(guān)于到 2030 年價(jià)值將達(dá)到 1.1 萬(wàn)億美元至 1.8 萬(wàn)億美元的估算。

領(lǐng)先垂直行業(yè)的未來(lái)增長(zhǎng)軌跡

到 2030 年，領(lǐng)先的細(xì)分市場(chǎng)仍將是目前主導(dǎo)市場(chǎng)的三大細(xì)分市場(chǎng)，但它們的增長(zhǎng)軌跡和需求驅(qū)動(dòng)因素將有所不同：

1、計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域預(yù)計(jì)將從 2024 年的 3500 億美元增長(zhǎng)到 2030 年的 8100 億美元。這 4600 億美元的增長(zhǎng)占半導(dǎo)體總預(yù)期增長(zhǎng)額 8250 億美元的一半以上。服務(wù)器領(lǐng)域的需求，尤其是人工智能服務(wù)器的需求，將是增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。除了出貨量增加外，晶圓的平均售價(jià)（ASP）也將因節(jié)點(diǎn)尺寸縮小和 HBM 含量增加而上漲。隨著人工智能服務(wù)器通過(guò)更多連接構(gòu)建大規(guī)模、共享內(nèi)存、低延遲集群，有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域也將從中受益。

2、無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域預(yù)計(jì)到 2030 年將增長(zhǎng)約 1500 億美元，總價(jià)值將達(dá)到 3500 億美元。這一增長(zhǎng)背后有多種因素。首先，許多消費(fèi)者正在轉(zhuǎn)向價(jià)格更高的智能手機(jī)，而這些智能手機(jī)需要更復(fù)雜的芯片——這一轉(zhuǎn)變將有助于彌補(bǔ)智能手機(jī)年出貨量增長(zhǎng)停滯的局面。其次，其他無(wú)線(xiàn)設(shè)備中的半導(dǎo)體含量也在增加，部分原因是新的連接標(biāo)準(zhǔn)需要更多的硅片。制造商也在向尖端無(wú)線(xiàn)組件（包括 SoC、調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi 芯片和 NAND 閃存控制器）的更小制程節(jié)點(diǎn)過(guò)渡。雖然這種轉(zhuǎn)變會(huì)增加組件成本，但它也提高了連接性能、增強(qiáng)了計(jì)算能力并有助于控制能耗。

3、汽車(chē)行業(yè)。預(yù)計(jì) 2024 年至 2030 年間，芯片價(jià)值將持續(xù)增長(zhǎng)。向電動(dòng)汽車(chē)的轉(zhuǎn)型是推動(dòng)該領(lǐng)域市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，尤其?duì)于先進(jìn)成熟的工藝節(jié)點(diǎn)而言更是如此。此外， 高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的日益完善也推動(dòng)了汽車(chē)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，例如，自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)步依賴(lài)于能夠加速數(shù)據(jù)處理的芯片。

半導(dǎo)體各細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)不平衡——以及一個(gè)巨大的機(jī)遇

我們預(yù)計(jì) 2024 年至 2030 年半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 13%，但各細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)將有顯著差異：

對(duì)于非存儲(chǔ)器件，前沿制程節(jié)點(diǎn)的預(yù)計(jì)復(fù)合年增長(zhǎng)率 ( CAGR ) 為 22%。3 納米 ( nm ) 制程節(jié)點(diǎn)的需求預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 25%，而 5 納米和 7 納米制程節(jié)點(diǎn)的需求將會(huì)下降。2 納米制程節(jié)點(diǎn)于 2025 年剛剛問(wèn)世，預(yù)計(jì)到 2030 年，其需求將飆升 136%。如果 1.4 納米制程節(jié)點(diǎn)如預(yù)期在 2027 年問(wèn)世，其預(yù)計(jì)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到約 314%。

對(duì)于非存儲(chǔ)器件中先進(jìn)和成熟的節(jié)點(diǎn)，需求預(yù)計(jì)只會(huì)增長(zhǎng) 2% 到 4%，具體取決于節(jié)點(diǎn)尺寸。

HBM 的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 20%，遠(yuǎn)高于 DDR DRAM（12%）和 NAND（9%）。

由于復(fù)合年增長(zhǎng)率存在如此大的差異，從 2024 年到 2030 年，尖端節(jié)點(diǎn)在整體市場(chǎng)增長(zhǎng)中所占的份額將遠(yuǎn)高于其他主要細(xì)分市場(chǎng)（圖表 5）。

尖端芯片（主要用于人工智能）將占總增長(zhǎng)的 62%。這一增長(zhǎng)勢(shì)頭源于新設(shè)備對(duì)計(jì)算能力的需求，以及下一代產(chǎn)品（例如先進(jìn)的 Wi-Fi 芯片）向更小節(jié)點(diǎn)尺寸的轉(zhuǎn)變。尖端芯片領(lǐng)域很可能繼續(xù)呈現(xiàn)贏家通吃的格局，少數(shù)幾家公司將攫取大部分利潤(rùn)。

存儲(chǔ)器市場(chǎng)已從此前的低迷中復(fù)蘇，將貢獻(xiàn) 31% 的增長(zhǎng)，其中近一半與 HBM（高密度內(nèi)存）相關(guān)，HBM 的售價(jià)高于其他類(lèi)型的存儲(chǔ)器。與尖端芯片市場(chǎng)一樣，少數(shù)幾家公司可能會(huì)攫取大部分利潤(rùn)。

先進(jìn)成熟節(jié)點(diǎn)的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)低于這兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。目前，先進(jìn)成熟節(jié)點(diǎn)的價(jià)值超過(guò)了前沿節(jié)點(diǎn)，但這種情況很可能在 2026 年開(kāi)始逆轉(zhuǎn)。許多公司都提供先進(jìn)成熟節(jié)點(diǎn)，這凸顯了制定強(qiáng)有力的增長(zhǎng)戰(zhàn)略以脫穎而出的重要性。

在這三個(gè)細(xì)分市場(chǎng)中，晶圓銷(xiāo)售量和平均售價(jià)的趨勢(shì)可能會(huì)朝著不同的方向發(fā)展（參見(jiàn)側(cè)邊欄 " 晶圓增長(zhǎng)趨勢(shì) "）。

對(duì)半導(dǎo)體公司的影響

我們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值的評(píng)估，以及對(duì)增長(zhǎng)不平衡前景的分析表明，各公司可能低估了未來(lái)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。為了最大限度地提高市場(chǎng)份額和經(jīng)濟(jì)效益，他們必須了解市場(chǎng)的細(xì)微差別，包括哪些領(lǐng)域的增長(zhǎng)速度可能最快。

一、尖端芯片和 HBM

我們的市場(chǎng)分析清晰地表明，HBM 芯片和尖端芯片，尤其是最小制程節(jié)點(diǎn)的芯片，將迎來(lái)最大的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2030 年，它們的復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過(guò) 20%，這主要得益于人工智能的驅(qū)動(dòng)。尚未涉足此類(lèi)芯片領(lǐng)域的公司可以考慮評(píng)估自身是否具備相關(guān)資源和能力。否則，它們可能會(huì)錯(cuò)失最可靠的增長(zhǎng)途徑。

對(duì)于開(kāi)發(fā) HBM 或尖端芯片的公司而言，成功取決于持續(xù)創(chuàng)新，從而為計(jì)算驅(qū)動(dòng)型領(lǐng)域提供速度更快、能效更高的解決方案。例如，各公司正在致力于改進(jìn)數(shù)據(jù)中心 GPU、ADAS 芯片和內(nèi)存控制器等領(lǐng)域。通過(guò)針對(duì)這些應(yīng)用場(chǎng)景采用更小的制程節(jié)點(diǎn)，公司可以在不增加芯片尺寸或能耗的情況下提升性能。然而，這些改進(jìn)需要更多的掩模層和更高的制造精度，從而增加成本?？蛻?hù)可能會(huì)傾向于選擇性能提升最大的解決方案，尤其是在價(jià)格全面上漲的情況下，這將加劇贏家通吃的競(jìng)爭(zhēng)格局。

與其他預(yù)測(cè)一樣，一些事態(tài)發(fā)展可能會(huì)影響我們的估算。例如，許多廠商正在研究 HBM 的替代芯片，以降低成本，尤其是在推理方面，并緩解當(dāng)前內(nèi)存供應(yīng)短缺的影響。如果廠商確實(shí)轉(zhuǎn)向替代芯片，對(duì) HBM 的需求可能會(huì)大幅下降。

二、先進(jìn)和成熟的節(jié)點(diǎn)

對(duì)于先進(jìn)成熟的節(jié)點(diǎn)而言，性能提升速度較為緩慢，因?yàn)橄嚓P(guān)技術(shù)已持續(xù)優(yōu)化多年，進(jìn)一步提升的空間有限。預(yù)計(jì)該領(lǐng)域 2024 年至 2030 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率約為 3%，遠(yuǎn)低于前沿節(jié)點(diǎn)。然而，我們?nèi)匀活A(yù)期該領(lǐng)域存在一些高增長(zhǎng)點(diǎn)，例如光連接芯片和功率半導(dǎo)體，這些增長(zhǎng)將受到數(shù)據(jù)中心和電氣化進(jìn)程的推動(dòng)。

在某些情況下，先進(jìn)成熟節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)張速度可能超過(guò)市場(chǎng)增長(zhǎng)速度，從而對(duì)價(jià)格構(gòu)成壓力。這種趨勢(shì)可能對(duì)該領(lǐng)域的制造商構(gòu)成挑戰(zhàn)，導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)加劇。因此，增長(zhǎng)將主要來(lái)自更高的銷(xiāo)量，而非更高的平均售價(jià)。為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，生產(chǎn)先進(jìn)成熟節(jié)點(diǎn)的公司必須提高產(chǎn)量（可能通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)），以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)并尋求進(jìn)一步的成本削減機(jī)會(huì)。在產(chǎn)品方面，公司應(yīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，并加大在高增長(zhǎng)領(lǐng)域的投入。

制定未來(lái)戰(zhàn)略

過(guò)去幾十年，半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)主要由各細(xì)分領(lǐng)域的少數(shù)幾家領(lǐng)先企業(yè)推動(dòng)。麥肯錫最近的一項(xiàng)分析研究了這些企業(yè)的戰(zhàn)略，旨在找出它們脫穎而出的關(guān)鍵所在。

一項(xiàng)重要發(fā)現(xiàn)：業(yè)績(jī)領(lǐng)先的企業(yè)通過(guò)實(shí)施五項(xiàng)重大舉措的組合來(lái)優(yōu)化其經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)。其中三項(xiàng)與投資組合相關(guān)：程序化并購(gòu)、動(dòng)態(tài)資源重新配置以及超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的投資。另外兩項(xiàng)與業(yè)績(jī)相關(guān)的舉措則側(cè)重于提高生產(chǎn)力并確保與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手形成鮮明差異化，從而獲得更高的利潤(rùn)率。

如今，半導(dǎo)體公司同樣可以從整合產(chǎn)品組合和業(yè)績(jī)提升的綜合策略中獲益，但具體策略應(yīng)因公司而異。那些身處高增長(zhǎng)和快速發(fā)展領(lǐng)域的公司，例如尖端芯片、DRAM、光通信和功率半導(dǎo)體，應(yīng)密切關(guān)注市場(chǎng)趨勢(shì)并迅速調(diào)整產(chǎn)品組合，正如英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼前首席執(zhí)行官安迪 · 格魯夫在其 1996 年出版的商業(yè)戰(zhàn)略經(jīng)典著作《唯有偏執(zhí)狂才能生存》中所述。該書(shū)強(qiáng)調(diào)了在戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點(diǎn)快速行動(dòng)的重要性——這些轉(zhuǎn)折點(diǎn)指的是新技術(shù)出現(xiàn)或市場(chǎng)發(fā)生巨大變化迫使公司做出調(diào)整的時(shí)刻。這些轉(zhuǎn)折點(diǎn)在早期階段可能難以察覺(jué)，因此需要持續(xù)保持警惕。

低增長(zhǎng)領(lǐng)域的公司應(yīng)加大力度提升業(yè)績(jī)，打造差異化產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)勢(shì)。在投資組合調(diào)整方面，程序化并購(gòu)和動(dòng)態(tài)資源管理可能最為有效，因?yàn)楣拘枰υ黾釉诟咴鲩L(zhǎng)領(lǐng)域的投資。

我們的研究結(jié)果表明，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模更大，也比傳統(tǒng)估計(jì)更具活力。但機(jī)遇并非均等分布：尖端芯片和 HBM 將占據(jù)大部分新增價(jià)值，而其他細(xì)分市場(chǎng)則主要在成本和規(guī)模上展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。隨著各公司不斷完善戰(zhàn)略，那些能夠快速創(chuàng)新或顯著提升效率的公司將更有可能贏得市場(chǎng)。未來(lái)十年，那些洞悉價(jià)值轉(zhuǎn)移方向并果斷采取行動(dòng)以抓住機(jī)遇的企業(yè)將獲得豐厚回報(bào)。