提到芯片設(shè)備，很多人第一反應(yīng)就是光刻機(jī)，但作為現(xiàn)代科技皇冠上的“明珠”，生產(chǎn)一顆芯片所需的高精設(shè)備，可要比想象中多得多。

接下來就從芯片的制造過程以及國(guó)內(nèi)的設(shè)備需求，來看看芯片設(shè)備究竟擁有多龐大的市場(chǎng)。

1)芯片的制造過程

芯片制造所需設(shè)備繁雜，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中難度較大，投入最多的環(huán)節(jié)。一個(gè)晶圓想要成為科技設(shè)備大腦，需要經(jīng)過的環(huán)節(jié)包含:氧化、勻膠、曝光、顯影、刻蝕、沉積、研磨、離子注入、退火。這里面，每一個(gè)步驟都需要用到高精的機(jī)械。

正因如此，芯片設(shè)備除了眾所周知的光刻機(jī)外，還包含有:刻蝕、薄膜沉積、量測(cè)、清洗等設(shè)備。而就像光刻機(jī)的龍頭是荷蘭阿斯麥一樣，這些設(shè)備背后往往也有一個(gè)對(duì)應(yīng)的龍頭企業(yè)。僅靠一個(gè)對(duì)應(yīng)設(shè)備便可養(yǎng)活一個(gè)國(guó)際型大公司，由此可見，芯片設(shè)備領(lǐng)域有多么值得挖掘。

2)國(guó)產(chǎn)設(shè)備需求，3年3倍!

隨著近兩年我國(guó)成為芯片生產(chǎn)增速最快的國(guó)家，我國(guó)對(duì)于芯片設(shè)備的需求也在與日俱增。與此同時(shí)，中國(guó)芯片設(shè)備仍有80%的份額被海外廠商占據(jù)，國(guó)產(chǎn)替代仍任重道遠(yuǎn)。但值得慶幸的是國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備銷售額在3年內(nèi)從9.9億美元來到了33億美元翻了足足3倍，遠(yuǎn)超市場(chǎng)增速。

由此可見，國(guó)產(chǎn)自主在芯片設(shè)備領(lǐng)域絕非口號(hào)，相信隨著越來越多的研究突破，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備也將擁有更為廣闊的市場(chǎng)空間。