企業(yè)上半年財報顯示，2025年，模擬芯片正走出周期性低谷，加快復蘇步伐。面向人工智能、汽車電動化、通信技術演進、光伏技術升級等一系列新興場景，國內(nèi)廠商正在從產(chǎn)品性能、工藝協(xié)同、設計方法學、封裝等多個維度開展創(chuàng)新，逐步向市場參與度不足的高端領域滲透。
走出V型低谷，新興動能顯現(xiàn)
模擬芯片全球市場規(guī)模在2022年達到近年來的高點之后，走出了一條“V型"曲線。WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織)歷年數(shù)據(jù)顯示，2023-2024年，模擬IC市場規(guī)模逐年下滑，但2024年的降幅較2023年收窄。2025年上半年，模擬IC市場規(guī)模溫和復蘇4%，預計全年同比增長3.3%，2026年預計增幅進一步增長至5.1%。

人工智能被視為拉動模擬芯片需求回暖的新興動能。

在云端AI的部署中，AI服務器、AIDC(AI數(shù)據(jù)中心)等算力基礎設施，正面臨嚴峻的能耗挑戰(zhàn)，對電源管理芯片等模擬IC的用量和性能要求持續(xù)提升。納芯微在2025年中報中表示，AI服務器因其超高算力密度、并行處理架構與嚴苛能效要求，對模擬芯片產(chǎn)生了遠超傳統(tǒng)服務器的需求，例如高密度供電、高速數(shù)據(jù)采集與傳輸對電源管理芯片、信號鏈芯片需求較大。

端側(cè)AI同樣開辟了模擬IC的增量空間。艾為電子2025年中報顯示，智能手機、智能駕駛汽車、平板電腦等終端設備的智能化升級，需要更高效的電源管理芯片來支持高性能計算和長時間使用。此外，終端設備搭載的傳感器數(shù)量以及傳輸數(shù)據(jù)量持續(xù)增加，也需要通過模擬芯片進行處理和傳輸，對高性能、低功耗模擬芯片的需求也在增長。

汽車的電動化、智能化趨勢，在提升單車模擬IC用量的同時，催生了新的技術方向。傳統(tǒng)燃油車模擬芯片耗用量約160顆，而純電動車因BMS(電池管理)、OBC(車載充電)、DC-DC轉(zhuǎn)換、電機驅(qū)動等模塊需求，芯片耗用量可達到翻倍以上。

“以前汽車電源主要是DC-DC(直流-直流轉(zhuǎn)換器)、LED驅(qū)動等，現(xiàn)在出現(xiàn)了專門的BMS(電池管理系統(tǒng))芯片，部分企業(yè)靠著快充技術實現(xiàn)突破。汽車的智能化還會帶來新的需求，比如車規(guī)級傳感器、車載網(wǎng)絡芯片等，以前汽車里很少有這類產(chǎn)品，現(xiàn)在已經(jīng)成為標配?！奔{微技術創(chuàng)新中心負責人馬紹宇向《中國電子報》記者表示。

在通信領域，除了5G技術演進拉動了基站和終端對模擬芯片的需求，光模塊也成為新的增長點。思瑞浦在2025年半年度業(yè)績說明會表示，隨著無線基站客戶需求逐步恢復，AFE等核心產(chǎn)品份額擴大，客戶拓展順利推進，2025年上半年光模塊收入同比接近翻倍。

此外，光伏技術升級、機器人加速產(chǎn)業(yè)化、醫(yī)療健康領域?qū)鞲衅鳟a(chǎn)品的需求增長等新趨勢，都為模擬芯片注入動能，加速景氣復蘇態(tài)勢。

高端領域待突圍，產(chǎn)品矩陣與生態(tài)仍需完善

模擬芯片具有性能指標復雜，設計環(huán)節(jié)輔助工具少、經(jīng)驗要求高、操作非標準、多學科復合、測試周期長等特點，技術門檻和人才要求極高。近年來國內(nèi)模擬芯片廠商在產(chǎn)品性能、品質(zhì)控制和客戶服務等方面持續(xù)提升，但在市場拓展、產(chǎn)品線、人才、生態(tài)等方面，仍與國際領軍企業(yè)存在差距。

首先是高端領域有待突圍。在工業(yè)、汽車及高端消費電子等領域，國內(nèi)擬芯片企業(yè)的市場參與度仍需提升。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2024年中國擬芯片CR10(行業(yè)前十名市場占有率)占比38.1%，其中海外廠商占比達33%:而在汽車模擬芯片這一細分領域，CR10占比則為86.1%，其中海外廠商占比達84.3%。

其次是產(chǎn)品矩陣不夠完備。艾為電子在2025年中報的經(jīng)營風險部分提到，相較于公司現(xiàn)有1500余種芯片產(chǎn)品型號，同行業(yè)集成電路國際巨頭擁有上萬種芯片產(chǎn)品型號，涵蓋了下游大部分應用領域，“一旦國際巨頭企業(yè)采取強勢的市場競爭策略，將會對公司造成競爭壓力

模擬芯片技術要求高、“吃經(jīng)驗”的特點，使產(chǎn)業(yè)對高端人才的需求更加迫切。德邦證券研報指出，高端模擬芯片的設計有很高的技術壁壘，任何一點小小的突破都需要付出很大的努力。以家電為例，要充分考慮高參數(shù)降額、全面應力控制、多重負載控制、多區(qū)域控制、復位等問題。而中國大陸芯片行業(yè)起步晚，人才儲備量不足，需要國內(nèi)模擬芯片廠商進行大量研發(fā)投入。

此外，模擬IC企業(yè)和產(chǎn)業(yè)的生態(tài)建設仍待加強。業(yè)內(nèi)專家指出，模擬受生態(tài)的影響沒有數(shù)字芯片大，但也造成了國內(nèi)模擬芯片企業(yè)數(shù)量多、缺乏頭部企業(yè)，“小散”企業(yè)產(chǎn)品數(shù)量不足，難以在各自方案上產(chǎn)生協(xié)同。

圍繞新興場景核心維度，把握重點創(chuàng)新方向

在應用場景與市場空間的雙重驅(qū)動下，國內(nèi)企業(yè)亟需把握切入新興場景的窗口期，根據(jù)最新技術需求調(diào)整研發(fā)方向，并在工藝開發(fā)、系統(tǒng)級封裝等方面與產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成更加緊密的協(xié)作。馬紹宇向記者表示，模擬芯片的創(chuàng)新發(fā)展有圍繞應用場景、推動工藝演進、設計方法學革新三個重點方向。

關注新興應用場景，是把握模擬芯片技術趨勢并驅(qū)動技術創(chuàng)新的核心。馬紹宇為記者舉了一個例子，AI的爆發(fā)，帶動了服務器和數(shù)據(jù)中心領域的需求增長，而數(shù)據(jù)中心對電源的要求有兩個核心維度:一是功率密度，數(shù)據(jù)中心對體積要求高，需要在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更高功率;二是功率效率，以降低能耗成本。

“多年來，電源管理芯片一直在追求更高的功率密度和效率，比如以前1000瓦的電源需要很大體積，現(xiàn)在小型化程度大幅提升;碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體材料的應用，也是為了解決能量效率和密度的問題?！瘪R紹宇表示，“所以圍繞新興應用的功率器件革新、電路拓撲優(yōu)化、封裝技術升級,會是重要趨勢。"

在工藝方面，BCD(雙極-CMOS-DMOS混合工藝)是當前模擬IC行業(yè)的主流工藝。在此基礎上，納芯微、恩瑞浦、艾為電子等模擬IC企業(yè)，正在推進OT(客戶自有工具)工藝，加強與代工企業(yè)的協(xié)同，更好地優(yōu)化、定制芯片。思瑞浦在中報提到，加快推進含有自有工藝能力的12寸COT產(chǎn)線的建設，提升晶圓端產(chǎn)能自主和成本競爭力。艾為電子表示，COT工藝在報告期內(nèi)取得突破性進展，大幅提升了產(chǎn)品核心工藝竟爭力。馬紹宇表示，目前擬工藝有三個主要趨勢。一是電壓更高，汽車領域的48伏系統(tǒng)、800伏高壓電池，都是為了實現(xiàn)“輕量化、高扭矩”的目標，驅(qū)動模擬工藝向更高電壓方向發(fā)展，這也是納芯微推進COT工藝的初衷之一。二是功率密度更高，芯片能處理的電流更大，這是納芯微開發(fā)定制化工藝的重要原因:三是芯片尺寸更小，除了BCD工藝，特色工藝的集成也是重要趨勢，比如集成霍爾元件、磁阻元件等，能提升芯片的集成度和性能。
在設計方法學方面，協(xié)同仿真能力將成為重要趨勢，能大幅提升前期驗證的充分性，降低研發(fā)成本，保證研發(fā)質(zhì)量?！拔覀冊诠こ谭抡骖I域還在構建'從系統(tǒng)、封裝到芯片’的協(xié)同仿真能力，在設計早期就能評估EMI(電磁干擾)、可靠性、熱效率等關鍵指標，把問題解決在前期，減少后續(xù)迭代次數(shù)。雖然這一趨勢在模擬芯片領域不是特別顯性，但我認為這是未來的重要方向，如果在協(xié)同仿真等設計方法學上落后，可能會被同行彎道超車。"